特許
J-GLOBAL ID：200903093656872865
電子部品実装装置におけるオフセット補正方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-288684
公開番号（公開出願番号）：特開2003-101297
出願日： 2001年09月21日
公開日（公表日）： 2003年04月04日
要約：
【要約】【課題】 電子部品実装装置における機械的動作の原点座標と画像認識の座標原点とのオフセットを補正するオフセット方法を提供する。【解決手段】 位置ずれ検出用の実装動作により、回路基板をセットして電子部品を装着したとき、装着された電子部品の所定位置からの位置ずれ量を検出し、位置ずれ量だけ装着ヘッド20を移動させたときの装着ヘッド20の移動量をX軸エンコーダ13及びY軸エンコーダ14で測定し、この移動量により画像認識の座標原点を補正する。
請求項（抜粋）：
XYロボットにより装着ヘッドを移動させ、装着ヘッドにより部品供給部から電子部品を保持し、保持された電子部品の所定保持位置からの位置ずれ量を部品認識カメラによって認識し、回路基板の所定固定位置からの位置ずれ量を基板認識カメラによって認識して、回路基板上に移動させた装着ヘッドの位置を電子部品の位置ずれ量と回路基板の位置ずれ量とにより補正した後、装着ヘッドにより回路基板に電子部品を装着する電子部品実装装置における前記XYロボットの機械的移動の座標原点と、前記部品認識カメラ及び基板認識カメラによる画像認識の座標原点との間のオフセットを補正するオフセット補正方法において、前記電子部品実装装置により位置ずれ検出用の電子部品実装動作を実行して、回路基板上の所定位置と電子部品の所定位置との間の位置ずれ量を測定し、位置ずれ量だけ前記XYロボットによって装着ヘッドを移動させ、この装着ヘッドの移動量を移動量検出手段によって検出し、検出された装着ヘッドの移動量により、部品認識カメラ及び基板認識カメラの画像認識の座標原点を補正することを特徴とする電子部品実装機におけるオフセット補正方法。
Fターム (21件)：
5E313AA02
, 5E313AA11
, 5E313AA15
, 5E313CC03
, 5E313CC04
, 5E313DD02
, 5E313DD03
, 5E313DD12
, 5E313DD13
, 5E313EE02
, 5E313EE03
, 5E313EE05
, 5E313EE24
, 5E313EE33
, 5E313EE35
, 5E313FF24
, 5E313FF26
, 5E313FF28
, 5E313FF33
, 5E313FF34
, 5E313FF40
