特許
J-GLOBAL ID：200903093666950104
基板処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
稲岡 耕作
, 川崎 実夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-066876
公開番号（公開出願番号）：特開2008-227386
出願日： 2007年03月15日
公開日（公表日）： 2008年09月25日
要約：
【課題】基板の周囲への処理液の飛散を抑制しつつ、基板に処理液による処理を施すことができる基板処理装置を提供する。【解決手段】基板処理装置は、間隔を隔てて対向する上プレート3および下プレート2と、下プレート2の周縁に沿って配置されたリング部材4とを含む。リング部材4は、上プレート3と下プレート2との間で、各プレート2,3とウエハWとを接触させずに当該ウエハWを保持することができる。各プレート2,3とリング部材4とによって囲まれたほぼ密閉された空間にウエハWが配置された状態で、処理流体吐出口8A,8Bから処理液を吐出させることにより、この空間を処理液で液密にして、処理液による処理をウエハWに施すことができる。また、前記空間に供給された処理液は、リング部材4に形成された処理流体排出口31から押し出されるようにして排出される。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
所定間隔を隔てて対向する一対のプレートと、
この一対のプレートの周縁に沿って設けられ、両プレートの周縁を連結するためのリング部材と、
このリング部材に設けられ、前記一対のプレートの間において各プレートと基板とを接触させずに当該基板を保持する基板保持部と、
前記一対のプレートの互いに対向する対向面にそれぞれ形成され、当該一対のプレートの間の空間に前記基板を処理するための処理流体を供給するための処理流体吐出口と、
この処理流体吐出口のそれぞれに前記処理流体を供給するための処理流体供給手段と、
前記リング部材に設けられ、前記空間に供給された処理流体を当該空間から排出するための処理流体排出口とを含む、基板処理装置。
IPC (5件)：
H01L 21/304
, H01L 21/027
, H01L 21/306
, G02F 1/13
, G02F 1/133
H01L21/304 643A
, H01L21/30 572B
, H01L21/306 R
, G02F1/13 101
, G02F1/1333 500
2H088FA21
, 2H088FA30
, 2H088MA20
, 2H090JC19
, 5F043DD13
, 5F043EE07
, 5F043EE08
, 5F043EE35
, 5F046MA10
