特許
J-GLOBAL ID：200903004029815837
基板処理装置および基板処理方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
川崎 実夫
, 稲岡 耕作
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-237586
公開番号（公開出願番号）：特開2004-079755
出願日： 2002年08月16日
公開日（公表日）： 2004年03月11日
要約：
【課題】基板の表面の洗浄のためのエッチング量を少なくする。また、基板の表面の洗浄に要する時間を短縮する。【解決手段】ウエハWをほぼ水平に保持して回転するスピンチャック1と、スピンチャック1に保持されたウエハWの表面(上面)にオゾン水を供給するためのオゾン水ノズル2と、スピンチャック1に保持されたウエハWの表面にHF(ふっ酸)を供給するためのHFノズル3と、スピンチャック1に保持されたウエハWの表面にDIW(純水)の液滴の噴流を供給するためのソフトスプレーノズル4とが備えられている。オゾン水ノズル2からウエハWの表面へのオゾン水の供給に並行して、または、オゾン水の供給開始から所定時間だけ遅れて、ソフトスプレーノズル4からウエハWの表面にソフトスプレーが噴射されて、このソフトスプレーによるパーティクルの物理的除去が行われる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基板の表面の不要物を除去するための基板処理装置であって、
基板の表面に酸化性を有する酸化処理液を供給する酸化処理液供給手段と、
基板の表面を物理力によって洗浄する物理洗浄手段と、
基板の表面にエッチング性を有するエッチング処理液を供給するエッチング処理液供給手段と
を含むことを特徴とする基板処理装置。
IPC (1件)：
FI (3件)：
H01L21/304 643A
, H01L21/304 643C
, H01L21/304 643D
