特許

J-GLOBAL ID：200903093671073952

半導体素子・集積回路装置

発明者： 中村 秀 ,  横塚 俊亮 ,  江川 秀光 ,  米倉 由里 ,  青木 利一郎
出願人/特許権者： 株式会社東芝 ,  旭硝子株式会社
代理人 (1件)： 泉名 謙治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-117187
公開番号（公開出願番号）：特開平7-326691
出願日： 1994年05月30日
公開日（公表日）： 1995年12月12日
要約：

【要約】【構成】含フッ素脂肪族環構造を有するフッ素樹脂の薄膜からなる保護膜と封止樹脂との間にポリイミド樹脂薄膜を有する半導体素子・集積回路装置。【効果】上記フッ素樹脂製の保護膜上にポリイミド樹脂薄膜を形成したため、封止樹脂のフッ素樹脂保護膜への濡れ性が改善され、両者間の接着性が高められる。その結果、電気特性、信頼性に優れた半導体素子・集積回路装置がきわめて良好な歩留りで得られる。

請求項（抜粋）：

半導体素子・集積回路装置に用いられる含フッ素脂肪族環構造を有するフッ素樹脂の薄膜からなる保護膜と封止樹脂との間にポリイミド樹脂薄膜を有することを特徴とする半導体素子・集積回路装置。

IPC (3件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 21/312

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特開平3-068140
  
• 特開昭56-049530
  
• 樹脂封止型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-242080   出願人：富士通株式会社

審査官引用 (4件)

• 特開平3-068140
  
• 特開平3-068140
  
• 特開昭56-049530
  
• 樹脂封止型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-242080   出願人：富士通株式会社