特許
J-GLOBAL ID：200903093695928347
表面処理装置及び表面処理方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-245846
公開番号（公開出願番号）：特開平10-092599
出願日： 1996年09月18日
公開日（公表日）： 1998年04月10日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 処理対象物の表裏両面を一括して処理でき生産性を向上できる表面処理装置及び表面処理方法を提供する。【解決手段】 減圧雰囲気を形成しプラズマ発生用ガスが供給される真空容器1と、真空容器の中段において処理対象物の表裏両面が露呈するように処理対象物を支持する支持手段13とを備え、互いに対向する第1高周波電極15と第2高周波電極17とを、支持手段上の処理対象物を挟むように配置し、第1高周波電極と第2高周波電極とに高周波電源16,18を電気的に接続し、処理対象物の表裏両面近傍にプラズマを生成するように、第1高周波電極と第2高周波電極とに高周波の交流電力を印可する。これにより処理対象物の表裏両面の処理を一括して行う。
請求項（抜粋）：
減圧雰囲気を形成しプラズマ発生用ガスが供給される真空容器と、前記真空容器の中段において処理対象物の表裏両面が露呈するように処理対象物を支持する支持手段とを備え、互いに対向する第1高周波電極と第2高周波電極とを、前記支持手段上の処理対象物を挟むように配置し、前記第1高周波電極と前記第2高周波電極とに高周波電源を電気的に接続し、前記第1高周波電極と前記第2高周波電極とに高周波の交流電力を印可することにより処理対象物の表裏両面近傍にプラズマを生成するようにしたことを特徴とする表面処理装置。
IPC (6件)：
H05H 1/46
, C23C 14/40
, C23F 4/00
, H01L 21/203
, H01L 21/3065
, H01L 21/304 341
H05H 1/46 M
, H05H 1/46 A
, C23C 14/40
, C23F 4/00 A
, H01L 21/203 S
, H01L 21/304 341 D
, H01L 21/302 B
