特許
J-GLOBAL ID：200903093698005053
光モジュール及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
高橋 明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-304157
公開番号（公開出願番号）：特開平9-145965
出願日： 1995年11月22日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：
【要約】【課題】本発明の目的は、光素子における出射部または出射部を基板上の形成された光導波路に対して正確に位置が合わせられて光素子を基板上に接合搭載された光モジュールを製造できるようにした光モジュールの製造方法を提供することにある。【解決手段】本発明は、基板および光素子を透過する光を前記基板の表面側または裏面側から照射し、前記基板および光素子を通して得られる基板の接合面上に形成された第1の位置合わせマーカーと光素子の接合面上に形成された第2の位置合わせマーカーとの画像信号を検出し、この検出された画像信号に基づいて前記光素子における出射部または出射部を前記基板上に形成された光導波路に対して位置合わせして、前記光素子の接合面に形成された上側電極と前記基板上の接合面に形成された下側電極との間において接合して光モジュールを製造することを特徴とする光モジュールの製造方法である。
請求項（抜粋）：
基板および光素子を透過する光を前記基板の表面側または裏面側から照射し、前記基板および光素子を通して得られる基板の接合面上に形成された第1の位置合わせマーカーと光素子の接合面上に形成された第2の位置合わせマーカーとの画像信号を検出し、この検出された画像信号に基づいて前記光素子における出射部または出射部を前記基板上に形成された光導波路に対して位置合わせして、前記光素子の接合面に形成された上側電極と前記基板上の接合面に形成された下側電極との間において接合して光モジュールを製造することを特徴とする光モジュールの製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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