特許
J-GLOBAL ID：200903093725232407

基板搬送装置、基板搬送方法及びコンピュータプログラム

発明者：
飯田 成昭

飯田 成昭 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 井上 俊夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-001865
公開番号（公開出願番号）：特開2007-182305
出願日： 2006年01月06日
公開日（公表日）： 2007年07月19日
要約：
【課題】低コストで製造でき、また基板を搬送するための気体の消費量を抑えることができる気体浮上型の基板搬送装置を提供すること。【解決手段】基板の搬送路を形成する搬送路部材と、この搬送路部材の上面に搬送路に沿って形成された排気溝と前記搬送路部材の上面に、左右に互いに対をなし、その対が搬送路に沿って複数設けられ、各々基板の搬送方向に向かうにつれて排気溝に接近してその一端が当該排気溝に合流する気流形成溝と、この気流形成溝の他端側に穿孔され、基板に浮力を与えると共に気流形成溝の他端から一端へ向かう基板を搬送するための気流を形成する気体吐出孔と、を備えるように基板搬送装置を構成する。気体吐出孔からの気体は、基板に浮力を与えると共に気流形成溝に流れることで基板が推進力を受けて搬送される。また搬送方向に搬送路を分割し各区域ごとに気体の吐出を制御して気体の消費量を抑える。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板の搬送路を形成する搬送路部材と、 この搬送路部材の上面に搬送路に沿って形成された排気溝と 前記搬送路部材の上面に、左右に互いに対をなし、その対が搬送路に沿って複数設けられ、各々基板の搬送方向に向かうにつれて排気溝に接近してその一端が当該排気溝に合流する気流形成溝と、 この気流形成溝の他端側に穿孔され、基板に浮力を与えると共に気流形成溝の他端から一端へ向かう基板を搬送するための気流を形成する気体吐出孔と、 を備えたことを特徴とする基板搬送装置。
IPC (3件)：
B65G 49/07 ,  H01L 21/677 ,  H01L 21/304
FI (3件)：
B65G49/07 K ,  H01L21/68 A ,  H01L21/304 648A
Fターム (10件)：
5F031CA02 ,  5F031FA01 ,  5F031GA63 ,  5F031JA22 ,  5F031JA51 ,  5F031MA23 ,  5F031MA24 ,  5F031MA26 ,  5F031PA02 ,  5F031PA30
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 特開昭57-128940号公報:第2頁左下欄第12行〜17行
審査官引用 (2件)
  • 特開平1-278038
  • 空気浮上装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-055361   出願人：オルボテックリミテッド

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