特許

J-GLOBAL ID：200903093733010065

軟質銅材の加工方法

発明者： 安彦 兼次 ,  登峠 雅之 ,  宮本 真憲 ,  森 健次
出願人/特許権者： 安彦 兼次 ,  タツタ電線株式会社
代理人 (1件)： 鎌田 文二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-027822
公開番号（公開出願番号）：特開2003-225705
出願日： 2002年02月05日
公開日（公表日）： 2003年08月12日
要約：

【要約】【課題】 特定の断面積以下の軟質銅材であって、潤滑液の付着・浸透に起因する硬度の上昇を抑制した軟質銅材の加工方法を提供する。【解決手段】 99.98重量%以上の銅を素材とし、断面積を0.01mm2 以下になるように展延加工され、焼鈍調質後の銅材中に存在する酸素、炭素、窒素、硫黄のガス成分合計量が0.005重量%以下とする軟質銅材の加工法において、上記展延工程で使用する潤滑液として、油分と界面活性剤の合計量で0.02重量%以下の水溶液を採用する。

請求項（抜粋）：

99.98重量%以上の銅を素材とし、断面積を0.01mm2 以下になるように展延加工され、焼鈍調質後の銅材中に存在する酸素、炭素、窒素、硫黄のガス成分合計量が0.005重量%以下とする軟質銅材の加工方法において、上記展延工程で使用する潤滑液として、油分と界面活性剤の合計量で0.02重量%以下の水溶液を採用することを特徴とする軟質銅材の加工方法。

IPC (3件)：

B21C 9/00 ,  B21C 1/00 ,  H01L 21/60 301

FI (3件)：

B21C 9/00 K ,  B21C 1/00 L ,  H01L 21/60 301 F

Fターム (8件)：

4E096EA04 ,  4E096EA13 ,  4E096GA03 ,  4E096JA01 ,  4E096JA13 ,  4E096KA14 ,  5F044FF06 ,  5F044FF10

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 特開昭62-078861
  
• ボンディングワイヤの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-126256   出願人：田中電子工業株式会社
• 特開平2-022432
  
• 特開昭56-136219
  
• 特開昭62-104061
  
• 特開昭63-000903
  

引用文献：

審査官引用 (2件)

• 社団法人日本塑性加工学会編「引抜き加工 -基礎から先端技術まで-」(1994年3月30日)、株式会社
• 塑性加工技術シリーズ6 引抜き加工-基礎から先端技術まで-, 19940330, 初版第2刷, P.196-199