特許
J-GLOBAL ID:200903093737002415

積層チップインダクタ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 吉田 精孝 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-356322
公開番号(公開出願番号):特開2000-182830
出願日: 1998年12月15日
公開日(公表日): 2000年06月30日
要約:
【要約】【課題】 インダクタ内に生ずる浮遊静電容量を低減した積層チップインダクタを提供する。【解決手段】 端子電極13a,13bが形成されているチップ11端面の隣接面に形成された端子電極面のチップ中心側周縁よりもチップ中心側にコイル111を配置し、コイルと端子電極13a,13bとを接続する引き出し導体をコイル部端の導体パターンを延長して形成し、その先端部のみを前記隣接面に形成された端子電極面と対向させ、この引き出し導体の先端を前記隣接面に形成された端子電極のコイル端に最も近いチップ中心側周縁部に接続する。
請求項(抜粋):
コイルが埋設された直方体形状の積層体からなるチップと、該チップの互いに対向する1対の端面のそれぞれにコイル端と接続された端子電極を備え、該端子電極が前記一対のチップ端面から隣接面にかけて連続して形成されている積層チップインダクタにおいて、前記コイルは、前記隣接面に形成された端子電極のチップ中心側周縁よりもチップ中心側に配置され、コイル端と前記端子電極とを接続する引き出し導体の一端部のみが前記隣接面に形成された端子電極と対向すると共に該引き出し導体の一端が前記隣接面に形成された端子電極の前記コイル端に最も近いチップ中心側周縁部に接続されていることを特徴とする積層チップインダクタ。
IPC (2件):
H01F 17/00 ,  H01F 27/29
FI (3件):
H01F 17/00 A ,  H01F 15/10 A ,  H01F 15/10 P
Fターム (9件):
5E070AA01 ,  5E070AB01 ,  5E070AB10 ,  5E070BA01 ,  5E070BA12 ,  5E070CB01 ,  5E070CB13 ,  5E070CB17 ,  5E070CB18
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • チップコイル
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平8-265840   出願人:株式会社住友金属エレクトロデバイス
  • 積層型電子部品及びその製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-188158   出願人:太陽誘電株式会社
  • 積層形チップインダクタ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-109379   出願人:太陽誘電株式会社
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