基板保持装置及び該基板保持装置を備えたポリッシング装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：渡邉勇 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-060170
公開番号（公開出願番号）：特開2002-113653
出願日： 2001年03月05日
公開日（公表日）： 2002年04月16日
要約：

【要約】【課題】リテーナリングとトップリング本体との相対運動をなくし、研磨中においてリテーナリングの挙動の安定性を得るとともにリテーナリングとポリッシング対象物の周縁部(エッジ部)との距離を一定とし研磨の均一性および安定性を得ることができる基板保持装置及び該基板保持装置を備えたポリッシング装置を提供する。【解決手段】ポリッシング対象物である半導体ウエハWを保持して研磨テーブル30上の研磨面に押圧する基板保持装置において、半導体ウエハWを保持するトップリング本体2と、トップリング本体2に固定されるか又は一体に設けられ半導体ウエハWの外周縁を保持するリテーナリング3と、トップリング本体2内に設けられるとともに弾性膜4で覆われ流体が供給される流体室8とを備え、流体室8内に加圧流体を供給することにより半導体ウエハWを弾性膜4を介して研磨面に押圧し、トップリング本体2に押圧力を加えることによりリテーナリング3を研磨面に押圧するようにした。

請求項（抜粋）：

ポリッシング対象物である基板を保持して研磨テーブル上の研磨面に押圧する基板保持装置において、前記基板を保持するトップリング本体と、前記トップリング本体に固定されるか又は一体に設けられ基板の外周縁を保持するリテーナリングと、トップリング本体内に設けられるとともに弾性膜で覆われ流体が供給される流体室とを備え、前記流体室内に加圧流体を供給することにより前記基板を前記弾性膜を介して前記研磨面に押圧し、前記トップリング本体に押圧力を加えることにより前記リテーナリングを前記研磨面に押圧するようにしたことを特徴とする基板保持装置。

IPC (3件)：

B24B 37/00 , B24B 37/04 , H01L 21/304 622

FI (3件)：

B24B 37/00 B , B24B 37/04 E , H01L 21/304 622 K

Fターム (5件)：

3C058AA07 , 3C058AB04 , 3C058CB01 , 3C058DA12 , 3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (3件)

キャリア及びCMP装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-140466 出願人：スピードファム株式会社
ウェーハ研磨装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-001731 出願人：三菱マテリアル株式会社
ウェーハ研磨装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-218372 出願人：三菱マテリアル株式会社

前のページに戻る