特許

J-GLOBAL ID：200903093754412740

現像方法及び露光装置

発明者： 松野 公栄
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 柏谷 昭司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-229517
公開番号（公開出願番号）：特開平10-074678
出願日： 1996年08月30日
公開日（公表日）： 1998年03月17日
要約：

【要約】【課題】 現像方法及び露光装置に関し、現像工程におけるレジストパターン寸法のウェハ面内分布を低減させる。【解決手段】 ポジ型のレジスト層1に所定パターンを露光したのち、レジスト層1を現像する前に、前記所定パターンを形成しない未露光領域のレジスト層1の表層の溶解速度に面内分布を形成する。

請求項（抜粋）：

ポジ型のレジスト層に所定パターンを露光したのち、前記レジスト層を現像する前に、前記所定パターンを形成していない未露光領域における前記レジスト層の表層の溶解速度に面内分布を形成することを特徴とする現像方法。

IPC (2件)：

H01L 21/027 ,  G03F 7/20 521

FI (3件)：

H01L 21/30 568 ,  G03F 7/20 521 ,  H01L 21/30 502 G

引用特許：

審査官引用 (1件)

• ベーキング方法および装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-239860   出願人：株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社