特許

J-GLOBAL ID：200903093756531836

半導体装置

発明者： 伊藤 隆啓 ,  角田 哲次郎 ,  梅川 真一 ,  太田 錦弥
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-055961
公開番号（公開出願番号）：特開平7-263622
出願日： 1994年03月25日
公開日（公表日）： 1995年10月13日
要約：

【要約】【目的】 制御回路が着脱自在で、容易に交換可能な半導体モジュールを提供する。【構成】 電力用半導体素子20と、前記電力用半導体素子20を搭載するとともに外部接続用の端子29bを導出した支持体24と、前記電力用半導体素子20を制御する制御部23を搭載した制御ブロック26とを具備し、前記制御ブロック26が前記支持体24に対して着脱自在に装着せしめられている。

請求項（抜粋）：

電力用半導体素子と、前記電力用半導体素子を搭載するとともに外部接続用の端子を導出した支持体と、前記電力用半導体素子を制御する制御部を搭載した制御ブロックとを具備し、前記制御ブロックが前記支持体に電気的および機械的に着脱自在に装着せしめられていることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 25/07 ,  H01L 25/18

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 混成集積回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-198409   出願人：三洋電機株式会社
• 混成集積回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-199713   出願人：三洋電機株式会社