特許
J-GLOBAL ID：200903093793844941
プリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (4件)：
志賀 正武
, 高橋 詔男
, 渡邊 隆
, 青山 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-100326
公開番号（公開出願番号）：特開2004-311573
出願日： 2003年04月03日
公開日（公表日）： 2004年11月04日
要約：
【課題】メンブレンスイッチなどのプリント配線板において、基材フィルムに対して接着力が高く、機械特性や絶縁性の低下がなく、ノンハロゲンで、十分な難燃性を有する難燃性の被覆層を得ることにある。【解決手段】PETフィルムなどからなる基材フィルム1上に導体回路2を形成し、この導体回路2を少なくとも被覆する絶縁抵抗1×1010Ω以上の絶縁層3を設ける。絶縁層3の形成には、ポリエステル樹脂を主体とする絶縁インクが用いられる。絶縁層3上にノンハロゲン系の難燃層4を設ける。難燃層4の形成には、ポリエステル樹脂100重量部と、メラミンシアヌレート40〜100重量部または水酸化マグネシウム80〜200重量部または水酸化アルミニウム60〜200重量部またはこれら3種から選ばれた2種以上の難燃剤60〜250重量部を必須成分とするノンハロゲン系の難燃インクが用いられる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
絶縁基材上に導体回路が形成され、この導体回路上にこれを被覆する2層以上の被覆層が設けられ、導体回路に接する被覆層が絶縁抵抗1×1010Ω以上の絶縁層とされ、最外の被覆層がノンハロゲン系の難燃層とされたことを特徴とするプリント配線板。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (10件)：
5E314AA34
, 5E314AA42
, 5E314BB02
, 5E314BB03
, 5E314BB06
, 5E314BB07
, 5E314CC07
, 5E314FF06
, 5E314GG03
, 5E314GG26
