ウエハ処理方法および装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-155225
公開番号（公開出願番号）：特開平8-330398
出願日： 1995年05月30日
公開日（公表日）： 1996年12月13日
要約：

【要約】【目的】化学的機械研磨処理装置を用いた場合に、研磨後のスラリーの除去を効率的に行うことができるウエハ処理方法および装置を提供する。【構成】ウエハ全周縁から外側に向けて流体を噴出する保持手段11を用いてウエハ5を保持した状態で該ウエハの保持面と反対側の面を処理する。

請求項（抜粋）：

ウエハ全周縁から外側に向けて流体を噴出する保持手段を用いてウエハを保持した状態で該ウエハの保持面と反対側の面を処理することを特徴をするウエハ処理方法。

IPC (5件)：

H01L 21/68 , B24B 37/04 , H01L 21/304 321 , H01L 21/304 , H01L 21/304 341

FI (5件)：

H01L 21/68 N , B24B 37/04 E , H01L 21/304 321 M , H01L 21/304 321 H , H01L 21/304 341 C

引用特許：

審査官引用 (9件)

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