特許

J-GLOBAL ID：200903093847626953

有機薄膜ELデバイスの製造方法

発明者： 大石 三真
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 加藤 朝道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-202574
公開番号（公開出願番号）：特開2000-036384
出願日： 1998年07月17日
公開日（公表日）： 2000年02月02日
要約：

【要約】【課題】封止キャップと透明絶縁基板を貼り合わせるに際して、塗布した接着剤の塗布パターンが内側あるいは外側に広がることを制御でき、接着剤の厚さを一定にすることができる有機薄膜ELデバイスの製造方法の提供。【解決手段】有機薄膜ELデバイスが形成された透明絶縁基板(図1の1)と封止用キャップ(図1の7)とを、略円柱形状のギャップスペーサ(図1の5)を混入した紫外線硬化接着剤(図1の6)を用いて封止する有機薄膜エレクトロルミネッセンスデバイスの製造方法において、透明絶縁基板または前記封止用キャップに紫外線硬化接着剤を塗布する工程と、気密室(図1の8)内に導入して所定の圧力に減圧する工程と、透明絶縁基板と封止用キャップとを位置合わせし、仮止めする工程と、所定の圧力に高めることによって、紫外線硬化接着剤がギャップスペーサで規定される厚さになるまで、透明絶縁基板と封止用キャップとを密着させる工程と、紫外線硬化接着剤に水銀ランプにより紫外線を照射して硬化させる工程と、を含む。

請求項（抜粋）：

有機薄膜エレクトロルミネッセンス(EL)デバイスが形成された透明絶縁基板と封止用キャップとを、紫外線硬化接着剤を用いて封止する有機薄膜ELデバイスの製造方法において、(a)前記透明絶縁基板または前記封止用キャップのいずれか、または双方に前記紫外線硬化接着剤を塗布する工程と、(b)前記透明絶縁基板と前記封止用キャップとを気密室内に導入し、所定の圧力に減圧する工程と、(c)前記透明絶縁基板と前記封止用キャップとを位置合わせし、仮止めする工程と、(d)前記気密室内を前記(b)の工程の圧力よりも高い、所定の圧力に保持することによって、前記透明絶縁基板と前記封止用キャップとを圧着させる工程と、(e)前記紫外線硬化接着剤に紫外線を照射して、該紫外線硬化接着剤を硬化させる工程と、を含むことを特徴とする有機薄膜ELデバイスの製造方法。

IPC (4件)：

H05B 33/10 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/10 ,  H05B 33/04

FI (4件)：

H05B 33/10 ,  H01L 23/02 B ,  H01L 23/10 B ,  H05B 33/04

Fターム (14件)：

3K007AB00 ,  3K007AB11 ,  3K007BB01 ,  3K007BB04 ,  3K007CA01 ,  3K007CB01 ,  3K007CC00 ,  3K007DA01 ,  3K007DB03 ,  3K007EB00 ,  3K007FA00 ,  3K007FA01 ,  3K007FA02 ,  3K007FA03

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-226684
  
• 特開平4-048755
  
• 有機EL素子の製造方法及びその製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-146189   出願人：松下電器産業株式会社