特許
J-GLOBAL ID:200903093859814895
レチクルおよびこれを用いたデフォーカスレベル判定方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
松田 和子
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-055540
公開番号(公開出願番号):特開平8-248620
出願日: 1995年03月15日
公開日(公表日): 1996年09月27日
要約:
【要約】【目的】 デフォーカスレベル判定用のパターンをレチクルに設けることにより、露光の際のデフォーカスレベルを簡単に判定できるようにする。【構成】 レチクル2を用いて、ステッパーでレジストが塗布してあるウェハを露光した際、大きさの異なるパターン1a〜1eに応じて形成される開口部の開口状態によって、デフォーカスレベルの判定が行なえる。具体的に述べると、軽度のデフォーカスの場合、大きいサイズのデフォーカスレベル判定用のパターンに応じた開口部は開くが、小さいサイズのデフォーカスレベル判定用のパターンに応じた開口部ホールは開かない。デフォーカスの度合が大きくなるにつれて大きいサイズのデフォーカスレベル判定用のパターンに応じた開口部も開かなくなる。よって、どのサイズのデフォーカスレベル判定用のパターンに応じた開口部まで開いているかによってデフォーカスのレベルを知ることができる。
請求項(抜粋):
集積回路を形成するための所望のパターンとともにデフォーカスレベル判定用のパターンを備えたことを特徴とするレチクル。
IPC (3件):
G03F 1/08
, G03F 7/207
, H01L 21/027
FI (4件):
G03F 1/08 M
, G03F 7/207 H
, H01L 21/30 502 M
, H01L 21/30 502 V
引用特許:
審査官引用 (10件)
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特開昭63-214756
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特開昭62-115830
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特開平3-269433
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特開平4-100043
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半導体装置の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-150130
出願人:富士通株式会社
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ステッパの位置合せおよび解像度測定用バーニアを有するホトマスク
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-068174
出願人:ヒュンダイエレクトロニクスインダストリイズカンパニーリミテッド
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特開昭63-214756
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特開昭62-115830
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特開平3-269433
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特開平4-100043
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