特許

J-GLOBAL ID：200903093868151122

電子部品検査装置

発明者： 小川 隆司
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 村山 光威
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-051400
公開番号（公開出願番号）：特開2005-241426
出願日： 2004年02月26日
公開日（公表日）： 2005年09月08日
要約：

【課題】電子部品の外部電極のはんだ部分の酸化膜を除去して、良好なコンタクト性能を得る。【解決手段】加圧装置30により蓋を介してBGAパッケージ22に対して第1の荷重を加えた時点で、両接触端子11a,11bがはんだボール23と接触する。そして接触端子11a,11bに電圧印加装置31により電圧を印加することによって、はんだボール23の表面における酸化膜を除去する。その後、加圧装置30により第2の荷重を加えると、接触端子11a,11bに設けられた弾性体16が縮み、筒体14の上部の端子部12がはんだボール23に接触し、下部の端子部13が電気検査装置32と電気的に接続するため電気検査が行われる。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

検査対象である電子部品の外部電極に接触する筒状の第1の電極と、前記第1の電極と絶縁され、前記第1の電極の周辺に配設されて前記電子部品の外部電極に接触する第2の電極と、前記第2の電極を前記電子部品の外部電極に接触させて通電し、一定時間をおいた後に、前記第1の電極を電子部品の外部電極に接触させて検査を行わせる制御部とを備えたことを特徴とする電子部品検査装置。

IPC (6件)：

G01R31/26 ,  G01R1/067 ,  G01R1/073 ,  G01R31/28 ,  H01R12/16 ,  H01R33/76

FI (6件)：

G01R31/26 J ,  G01R1/067 C ,  G01R1/073 B ,  H01R33/76 505Z ,  H01R23/68 303E ,  G01R31/28 K

Fターム (33件)：

2G003AA07 ,  2G003AG01 ,  2G003AG03 ,  2G003AG08 ,  2G003AG12 ,  2G003AH05 ,  2G011AA04 ,  2G011AA16 ,  2G011AB01 ,  2G011AB03 ,  2G011AB04 ,  2G011AB07 ,  2G011AC14 ,  2G011AE22 ,  2G011AF02 ,  2G132AF02 ,  2G132AF07 ,  2G132AJ07 ,  2G132AL03 ,  5E023AA04 ,  5E023AA22 ,  5E023BB18 ,  5E023CC22 ,  5E023CC26 ,  5E023DD26 ,  5E023EE16 ,  5E023EE18 ,  5E023HH06 ,  5E023HH08 ,  5E023HH09 ,  5E024CA12 ,  5E024CA18 ,  5E024CB05

引用特許：

出願人引用 (1件)

• コンタクトプローブ及び該コンタクトプローブを設けたICパッケージ検査用ソケット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-068115   出願人：株式会社ヨコオ