特許

J-GLOBAL ID：200903093907861086

リードフレーム材

発明者： 松本 逹則 ,  野口 昌巳 ,  阿曽 和義
出願人/特許権者： 日本電解株式会社
代理人 (1件)： 穂高 哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-020613
公開番号（公開出願番号）：特開平10-223827
出願日： 1997年02月03日
公開日（公表日）： 1998年08月21日
要約：

【要約】【課題】 蒸着などの煩雑な工程を必要とせず電気めっきにより容易に形成できるとともに、耐熱性に優れたエッチングストップ層を有する三層構造のリードフレーム材を提供する。【解決手段】 厚さ35〜300μmの銅又は銅合金層と厚さ0.2〜30μmの銅層の間に厚さ0.04〜70μmのニッケル-リン合金層を設けてなるリードフレーム材。

請求項（抜粋）：

厚さ35〜300μmの銅又は銅合金層と厚さ0.2〜30μmの銅層の間に厚さ0.04〜70μmのニッケル-リン合金層を設けたことを特徴とするリードフレーム材。

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭61-080844
  
• 混成集積回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-137712   出願人：日本電装株式会社