特許
J-GLOBAL ID：200903093916812071

機能デバイス

発明者：
諸岡 正浩

諸岡 正浩 について

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鈴木 祐輔

鈴木 祐輔 について

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小倉 麗子

小倉 麗子 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (1件)： 逢坂 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-011212
公開番号（公開出願番号）：特開2007-194075
出願日： 2006年01月19日
公開日（公表日）： 2007年08月02日
要約：
【課題】 封止性能が良好であってショートが生じ難い機能デバイスを提供すること。【解決手段】 基板2と9との間に電解質組成物6が充填され、基体2と9との間に設けられた封止材10によって電解質組成物6が封入されている湿式デバイス1において、封止材10の存在領域全体に亘って絶縁性のスペーサー11が配置され、この絶縁性のスペーサー11が基板2及び9に対し封止材10によって接合されていることを特徴とする湿式デバイス1。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
複数の基体間に機能物質が充填され、前記複数の基体間に設けられた封止材によって前記機能物質が封入されている機能デバイスにおいて、前記封止材の存在領域全体に亘って絶縁性のスペーサーが配置され、この絶縁性のスペーサーが前記複数の基体に対し前記封止材によって接合されていることを特徴とする機能デバイス。
IPC (3件)：
H01M 14/00 ,  H01L 31/04 ,  H01M 2/08
FI (3件)：
H01M14/00 P ,  H01L31/04 Z ,  H01M2/08 Z
Fターム (16件)：
5F051EA20 ,  5H011AA03 ,  5H011AA17 ,  5H011FF03 ,  5H011HH02 ,  5H032AA06 ,  5H032AS16 ,  5H032CC04 ,  5H032CC06 ,  5H032CC14 ,  5H032CC16 ,  5H032EE01 ,  5H032EE02 ,  5H032EE04 ,  5H032EE07 ,  5H032EE16
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (2件)

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