特許
J-GLOBAL ID:200903093924695629
高周波回路
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
清水 守 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-169311
公開番号(公開出願番号):特開2001-345605
出願日: 2000年06月06日
公開日(公表日): 2001年12月14日
要約:
【要約】【課題】 伝送線路と交差線路間のアイソレーションが確保されると共に、交差線路を伝送する信号の接地導体へのリークが抑えられる高周波回路を提供する。【解決手段】 導体線路102とその導電体線路の両側に接地導体103a,103bを有する高周波回路において、前記導体線路102を横断し、かつ前記接地導体103a,103bを接続する少なくとも1つの第3線路104a〜104dと、前記導体線路102を横断する少なくとも1つの第1線路105と、この第1線路105の一端に接続され、かつ前記接地導体103a,103bと誘電体膜によって隔てられた下地導体106a,106bと、この下地導体106a,106bに接続された第2線路107a,107bとを備えた。
請求項(抜粋):
導体線路と該導体線路の両側に接地導体を有する高周波回路において、前記導体線路を横断する少なくとも1つの第1線路と、該第1線路の一端に接続され、かつ前記接地導体と誘電体膜によって隔てられた下地導体と、該下地導体に接続された第2線路とを備えたことを特徴とする高周波回路。
IPC (3件):
H01P 3/02
, H01P 3/08
, H01P 5/12
FI (4件):
H01P 3/02
, H01P 3/08
, H01P 5/12 A
, H01P 5/12 B
Fターム (1件):
引用特許:
審査官引用 (4件)
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特開平1-160201
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伝送線路構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-173524
出願人:富士通株式会社
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高周波分岐/結合装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-278956
出願人:株式会社豊田中央研究所
引用文献:
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