特許
J-GLOBAL ID:200903093930890310

メタライズドフィルムコンデンサ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 熊谷 隆 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-069261
公開番号(公開出願番号):特開平9-237735
出願日: 1996年02月28日
公開日(公表日): 1997年09月09日
要約:
【要約】【課題】 小型で安全性が高く海外安全規格認定が得られ易いメタライズドフィルムコンデンサを提供することを目的とする。【解決手段】 誘電体フィルム1の表面に多数の短帯状の蒸着金属が付着しないマージン2で多数のセグメント3に分割された金属を蒸着してなる蒸着電極4を形成し、該セグメント3とセグメント3との接続部分にヒューズ機能(ヒューズ部F)を持たせたメタライズドフィルムを巻回してなるメタライズドフィルムコンデンサであって、該セグメント3を誘電体フィルム1の幅方向に4個以上とした。
請求項(抜粋):
誘電体フィルムの表面に多数の短帯状の蒸着金属が付着しないマージンで多数のセグメントに分割された金属を蒸着してなる蒸着電極を形成し、該セグメントとセグメントとの接続部分にヒューズ機能を持たせたメタライズドフィルムを巻回してなるメタライズドフィルムコンデンサであって、前記セグメントを前記誘電体フィルムの幅方向に4個以上としたことを特徴とするメタライズドフィルムコンデンサ。
IPC (2件):
H01G 4/015 ,  H01G 4/18
引用特許:
審査官引用 (1件)

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