特許
J-GLOBAL ID：200903093943232257
レジスト塗布装置およびレジスト塗布方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-334318
公開番号（公開出願番号）：特開平10-172894
出願日： 1996年12月13日
公開日（公表日）： 1998年06月26日
要約：
【要約】【課題】パターンによって段差が形成されたウェハにレジストを塗布する際に、レジストが少量で済み、かつ段差部に確実にレジストを塗布することができるレジスト塗布装置およびレジスト塗布方法を提供する。【解決手段】 ウェハW上にレジストを供給し、ウェハWを所定速度で回転させてレジスト膜を形成するレジスト塗布装置であって、ウェハ表面とレジストとの親和性を向上させる低粘度でかつ揮発性の低い液体Lを供給可能な液体供給ノズル28と、液体供給ノズル28からウェハW上の所定の位置に液体Lを供給し、所定速度でウェハWを回転させて塗布し、液体Lが塗布されたウェハW上にの所定の位置にレジストを供給し、再度所定速度でウェハを回転させる制御手段とを有するものとした。
請求項（抜粋）：
ウェハを基体とする対象物上にレジスト供給手段からレジストを供給し、当該対象物を所定速度で回転させて当該対象物にレジスト膜を形成するレジスト塗布装置であって、前記対象物の表面と前記レジストとの親和性を促進する液体を前記対象物上に供給可能な液体供給手段と、前記液体供給手段から前記対象物上の所定の位置に液体を供給し、所定速度で当該対象物を回転させて当該液体を塗布し、当該液体が塗布された対象物上に前記レジスト供給手段から当該対象物上の所定の位置にレジストを供給し、再度所定速度で当該対象物を回転させてレジストを塗布する制御手段とを有するレジスト塗布装置。
IPC (3件)：
H01L 21/027
, B05C 11/08
, G03F 7/16 502
H01L 21/30 564 C
, B05C 11/08
, G03F 7/16 502
, H01L 21/30 564 D
