特許

J-GLOBAL ID：200903093945158739

感光性樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置の製造方法

発明者： 佐藤 健一郎
出願人/特許権者： 富士フイルム株式会社
代理人 (5件)： 小栗 昌平 ,  本多 弘徳 ,  市川 利光 ,  高松 猛 ,  矢澤 清純
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-316542
公開番号（公開出願番号）：特開2007-121873
出願日： 2005年10月31日
公開日（公表日）： 2007年05月17日
要約：

【課題】耐熱性を有するレリーフ構造体を製造可能であり、現像後の面内均一性に優れ、さらには熱硬化後の面内均一性に優れ、スカムが低減され、密着性にも優れた感光性樹脂組成物、及び該組成物を用いた半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】末端にベンゼン環を有するポリアミド樹脂及びフェノール化合物のキノンジアジドスルフォン酸エステル感光剤を含有する感光性樹脂組成物及び該組成物を用いた半導体装置の製造方法。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

一般式(I)で表されるポリアミド樹脂及びフェノール化合物のキノンジアジドスルフォン酸エステル感光剤を含有する感光性樹脂組成物。

IPC (5件)：

G03F 7/023 ,  G03F 7/022 ,  G03F 7/004 ,  C08G 69/26 ,  H01L 21/027

FI (5件)：

G03F7/023 ,  G03F7/022 601 ,  G03F7/004 501 ,  C08G69/26 ,  H01L21/30 502R

Fターム (30件)：

2H025AA04 ,  2H025AA10 ,  2H025AA14 ,  2H025AB16 ,  2H025AC01 ,  2H025AD03 ,  2H025BE01 ,  2H025CB23 ,  2H025CB26 ,  2H025CB41 ,  2H025CB45 ,  2H025CC03 ,  2H025CC04 ,  2H025CC17 ,  2H025CC20 ,  2H025FA17 ,  2H025FA29 ,  4J001DA01 ,  4J001DB03 ,  4J001DC10 ,  4J001DC14 ,  4J001DD03 ,  4J001DD05 ,  4J001EB37 ,  4J001EC23 ,  4J001EC65 ,  4J001JA07 ,  4J001JA17 ,  4J001JB02 ,  4J001JB28

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 米国特許第4,371,685号明細書
  
• 新規な光感受性樹脂組成物
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2000-572722   出願人：アーチ・スペシャルティ・ケミカルズ・インコーポレイテッド