特許
J-GLOBAL ID:200903093968095580
電子機器の試験装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
宮田 金雄 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-322180
公開番号(公開出願番号):特開2000-147041
出願日: 1998年11月12日
公開日(公表日): 2000年05月26日
要約:
【要約】【課題】 高周波回路を有する基板11を筐体12内に収納して成る電子機器を、製品時の特性と変化無く精度の高い試験が簡易にできる試験装置を提供する。【解決手段】 試験装置に、電子機器の筐体12の蓋部分を模擬したシールド板18を備え、筐体12の蓋部分と置き換えて装着し、シールド板18に設けられた貫通孔28を介して筐体12外部から、プローブ20を基板11に接触させて信号検出を行って試験する。
請求項(抜粋):
被試験電子機器の筐体の一部と同等の外殻であって、上記筐体の一部と置き換えられて装着され、上記筐体内外の電磁的シールドを行うシールド板と、このシールド板を通して上記被試験電子機器の電気的試験を行う試験手段とを備えたことを特徴とする電子機器の試験装置。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (10件):
2G036AA19
, 2G036AA27
, 2G036BA13
, 2G036BA46
, 2G036CA12
, 5E321AA01
, 5E321AA11
, 5E321CC09
, 5E321GG01
, 5E321GG05
引用特許:
審査官引用 (7件)
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特開平4-233801
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特開平3-142382
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受信機温度検査装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-150008
出願人:日本電気株式会社
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ベアチップ加熱装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-307926
出願人:富士通株式会社
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EBテスタ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-333370
出願人:株式会社日立製作所
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特開平4-233801
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特開平3-142382
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