特許
J-GLOBAL ID:200903094012262060

シールドケーブルのシールド編組被覆を接地する装置及び方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 川口 義雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-038547
公開番号(公開出願番号):特開平10-262321
出願日: 1998年02月20日
公開日(公表日): 1998年09月29日
要約:
【要約】【課題】 接地及びシールドケーブルのシールド編組被覆間の接続インピーダンスを経済的かつ高信頼度で小さくすることができる、シールドケーブル(6)のシールド編組被覆(5)を接地する装置及び方法を提供する。【解決手段】 横断面がほぼU字形である縦方向の支持体(1)を備えており、その底部には外被(3)で覆われたジョイント(2)が置かれ、支持体(1)が、その上面でカバー(4)を受容すると共に、その上部にシールドケーブル(6)を受容することができる一連の溝穴(7)を有する。
請求項(抜粋):
シールドケーブル(6)のシールド編組被覆(5)を接地する装置であって、その底部に導電性外被(3)で覆われたジョイント(2)をもつ縦方向支持体(1)を備えており、支持体(1)は、その上面でカバー(4)を受容するように構成されると共に、その上部にシールドケーブル(6)を受容すべく形成された一連の溝穴(7)を含んでいる装置。
IPC (2件):
H02G 15/00 ,  H01R 4/64
FI (2件):
H02G 15/00 B ,  H01R 4/64 F
引用特許:
審査官引用 (4件)
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