特許
J-GLOBAL ID:200903094047481619

曲面への微細な凹凸の形成方法、及び光学部材

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 金山 聡
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-323666
公開番号(公開出願番号):特開2004-155083
出願日: 2002年11月07日
公開日(公表日): 2004年06月03日
要約:
【課題】曲面への微細な凹凸からなる反射防止機能を付与できて、安価で、量産性に優れる曲面への微細な凹凸の形成方法、及び光学部材を提供する。【解決手段】(a)少なくとも一方の面に、曲面を有するマスタ光学部材を用意する工程と、(b)該マスタ光学部材の曲面へ導電層を形成する工程と、(c)該導電層面へ電着レジストを塗布する工程と、(d)該電着レジストへ、露光部及び未露光部を備えるパターンを有するマスクパターンを介して露光する工程と、(e)露光後、電着レジストを現像して微細な凹凸を形成する工程と、(f)該微細な凹凸を有する光学部材から複製版材を作成する工程と、(g)該複製版材を用いて射出成形法で成形する工程と、(h)該成形後に、金型を解放して取出す工程と、からなることを特徴とする。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
(a)少なくとも一方の面に、曲面を有するマスタ光学部材を用意する工程と、(b)該マスタ光学部材の曲面へ導電層を形成する工程と、(c)該導電層面へ電着レジストを塗布する工程と、(d)該電着レジストへ、露光部及び未露光部を備えるパターンを有するマスクパターンを介して露光する工程と、(e)露光後、電着レジストを現像して微細な凹凸を形成する工程と、(f)該微細な凹凸を有する光学部材から複製版材を作成する工程と、(g)該複製版材を用いて射出成形法で成形する工程と、(h)該成形後に、金型を解放して取出す工程と、からなる曲面への微細な凹凸の形成方法。
IPC (5件):
B29C33/38 ,  B29C45/37 ,  G02B1/11 ,  G02B5/18 ,  G03F7/24
FI (5件):
B29C33/38 ,  B29C45/37 ,  G02B5/18 ,  G03F7/24 Z ,  G02B1/10 A
Fターム (31件):
2H025AB14 ,  2H025AC01 ,  2H025AD01 ,  2H025AD03 ,  2H025BE01 ,  2H025EA04 ,  2H025FA03 ,  2H025FA17 ,  2H049AA03 ,  2H049AA17 ,  2H049AA18 ,  2H049AA33 ,  2H049AA40 ,  2H049AA48 ,  2H049AA55 ,  2H049AA63 ,  2H097AA16 ,  2H097LA15 ,  2K009AA12 ,  2K009DD12 ,  2K009EE03 ,  4F202AF01 ,  4F202AH73 ,  4F202CA09 ,  4F202CA11 ,  4F202CB01 ,  4F202CD02 ,  4F202CD03 ,  4F202CD05 ,  4F202CD23 ,  4F202CD24
引用特許:
審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る