熱接着フィルム貼付方法およびその装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：杉谷勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-352447
公開番号（公開出願番号）：特開2004-186482
出願日： 2002年12月04日
公開日（公表日）： 2004年07月02日
要約：

【課題】基板に熱接着フィルムを精度よく貼り付ける熱接着フィルム貼付方法を提供する。【解決手段】熱接着フィルムの貼り付けられたウエハW(基板)を基板支持ステージ32に吸着保持して平面状態を維持したまま熱接着フィルムを加熱してウエハWに強固に固着させるとともに、その加熱処理後のウエハWを基板支持ステージ32に吸着保持したまま冷却処理する工程および次工程にウエハWを引き渡すまでの搬送を行う。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

熱接着フィルムを基板に貼り付け後、その熱接着フィルムを加熱処理して基板に熱接着する熱接着フィルム貼付方法において、物理的作用によって前記基板面を引き付けて平面保持した状態で加熱手段に搬入し、加熱手段で基板を加熱処理する過程と、加熱処理した前記基板を物理的作用によって基板面を引き付けて平面保持した状態で冷却手段に搬入し、基板を冷却処理する過程と、冷却処理された前記基板を次工程に搬出する過程とを備えたことを特徴とする熱接着フィルム貼付方法。

IPC (2件)：

H01L21/52 , H01L21/68

FI (2件)：

H01L21/52 G , H01L21/68 N

Fターム (11件)：

5F031CA02 , 5F031DA15 , 5F031FA01 , 5F031FA07 , 5F031FA09 , 5F031HA78 , 5F031MA37 , 5F047BA21 , 5F047BB03 , 5F047BB19 , 5F047FA21

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開昭60-060733
特開昭58-084440
特開昭59-086547

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