特許

J-GLOBAL ID：200903011272391634

半導体ウエハの自動貼付け装置

発明者： 松下 孝夫 ,  黒田 繁寿 ,  井出 佳伸
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-336971
公開番号（公開出願番号）：特開平11-176915
出願日： 1997年12月08日
公開日（公表日）： 1999年07月02日
要約：

【要約】【課題】 半導体ウエハの自動貼付け装置において、フレーム供給部へのリングフレームの積層装填作業を軽快容易に行えるようにする。【解決手段】 テープ貼付け位置に供給されたリングフレームFの下面に、テープロールから繰り出された粘着テープTを貼付け、貼付けられた粘着テープTをリングフレームFに沿って切り抜き切断し、粘着テープTが貼付けられたリングフレームFをウエハ貼付け位置に搬送して、そのリングフレームFの粘着テープ上に半導体ウエハWを貼付けるよう構成した半導体ウエハの自動貼付け装置において、リングフレームFを積層保持して移動可能なフレーム供給台車42を、フレーム供給部に押し込み搬入および引出し搬出可能に配備するとともに、押し込み搬入されたフレーム供給台車42の積層リングフレームF群を受取って持ち上げ供給するリフト装置をフレーム供給部の内部に設置してある。

請求項（抜粋）：

フレーム供給部から取り出したリングフレームを所定のテープ貼付け位置に供給するフレーム供給搬送機構と、テープロールから繰り出した粘着テープをリングフレームの下面に貼付けるテープ貼付け機構と、貼付けられた粘着テープをリングフレームに沿って切り抜くテープ切断機構と、リングフレームの下面から剥離した残渣テープを巻き取り回収する残渣テープ回収手段と、粘着テープが貼付けられたリングフレームを所定のウエハ貼付け位置に搬送する搬送手段と、ウエハ貼付け位置にセットされたリングフレームの粘着テープ上に半導体ウエハを搬入して貼付けるウエハ貼付け手段、および、半導体ウエハを貼付けたリングフレームを回収するフレーム回収部とを備えた半導体ウエハの自動貼付け装置において、リングフレームを積層保持して移動可能なフレーム供給台車を、前記フレーム供給部に押し込み搬入および引出し搬出可能に配備するとともに、押し込み搬入されたフレーム供給台車の積層リングフレーム群を受取って持ち上げ供給するリフト装置をフレーム供給部の内部に設置してあることを特徴とする半導体ウエハの自動貼付け装置。

IPC (3件)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/301

FI (3件)：

H01L 21/68 N ,  H01L 21/304 622 L ,  H01L 21/78 M

引用特許：

出願人引用 (4件)

• チップ供給装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-163405   出願人：松下電器産業株式会社
• クリーン搬送方法及び装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-177803   出願人：テイーデイーケイ株式会社
• 特開昭58-191446
  
• 特開昭63-155643
  

審査官引用 (4件)

• チップ供給装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-163405   出願人：松下電器産業株式会社
• クリーン搬送方法及び装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-177803   出願人：テイーデイーケイ株式会社
• 特開2046-191446
  
• 特開昭63-155643