特許

J-GLOBAL ID：200903094077016554

半導体実装方法とその半導体実装装置

発明者： 永井 禎之 ,  江口 信三
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 粟野 重孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-104422
公開番号（公開出願番号）：特開平9-270440
出願日： 1996年03月29日
公開日（公表日）： 1997年10月14日
要約：

【要約】【課題】 ワイヤーボンディング時において、ボンディングの接合不良やワイヤーの切断を簡単に判定する半導体実装方法とその装置を実現することを課題とする。【解決手段】 ボンディングアーム1に装着されたクランパー5とボンディング加圧ツール4を有し、駆動手段3によってボンディングした後のワイヤー7をクランパー5が保持したまま張力を駆動手段3のモーターに流れる電流によって測定し、その測定値によってボンディングの良否を判定するワイヤーボンディングを含む半導体実装方法とその半導体実装装置。

請求項（抜粋）：

半導体チップと電極とをワイヤーボンダーにより接合する工程を含む半導体実装方法において、ワイヤーをボンディングした後、次のボンディングに備えて既にボンディングしたワイヤーを引きちぎるためにワイヤーを引っ張った時、ワイヤーにかかる張力を測定することにより、ボンディングが行われたかどうかを判定するようにした半導体実装方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60 321

FI (2件)：

H01L 21/60 301 J ,  H01L 21/60 321 Y

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-245451
  
• 特開昭56-129335
  
• ワイヤボンディング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-302683   出願人：株式会社日立製作所, アキタ電子株式会社