ボールグリッドアレイ半導体装置及びその実装基板

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：秋田収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-330641
公開番号（公開出願番号）：特開平7-193162
出願日： 1993年12月27日
公開日（公表日）： 1995年07月28日
要約：

【要約】【目的】パッケ-ジの反りが生じても電気的接続不良のないBGA半導体装置,BGA半導体装置用実装基板及び実装方法を提供する。【構成】回路配線を有する基板1上に半導体チップ3が搭載され、該半導体チップ3の電極と前記回路配線とを電気的に接続し、少なくとも前記半導体チップ,及び電気接続部が樹脂5で封止され、前記基板1の前記半導体チップが搭載された面と反対側の面に複数のはんだバンプ8が設けられているBGA半導体装置であって、前記基板の中央部が前記半導体チップ3を搭載した面2と反対側の面6方向に凸に反っているものである。

請求項（抜粋）：

回路配線を有する基板上に半導体チップが搭載され、該半導体チップの電極と前記回路配線とを電気的に接続し、少なくとも前記半導体チップ及び電気接続部が樹脂で封止され、前記基板の前記半導体チップが搭載された面と反対側の面に複数のはんだバンプが設けられているボールグリッドアレイ半導体装置であって、前記封止樹脂の熱膨張係数が、前記基板の熱膨張係数よりも小さいことを特徴とするボールグリッドアレイ半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/12 , H01L 23/50

引用特許：

審査官引用 (4件)

ボールグリッドアレイ型半導体パッケージの構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-191666 出願人：シチズン時計株式会社
特開昭63-313846
特開昭63-313846

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