特許
J-GLOBAL ID：200903094105746130
接着剤付き電子部品封止用蓋材、及び電子部品封止用パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-025482
公開番号（公開出願番号）：特開2002-231848
出願日： 2001年02月01日
公開日（公表日）： 2002年08月16日
要約：
【要約】【課題】 配線基板等に実装する前に、パッケージ本体と蓋材との封止不良を検出することが可能な接着剤付き電子部品封止用蓋材、及び電子部品封止用パッケージを提供する。【解決手段】 本発明の接着剤付き電子部品封止用蓋材10は、電子部品封止用蓋材11の、パッケージ本体と接合する接合面に着色接着剤30が形成されていることを特徴とする。また、本発明の電子部品封止用パッケージは、パッケージ本体と電子部品封止用蓋材11とが着色接着剤30を介して気密に接合されたことを特徴とする
請求項（抜粋）：
電子部品素子を収納するパッケージ本体を気密封止するための電子部品封止用蓋材の、前記パッケージ本体と接合する接合面に着色接着剤が形成されたことを特徴とする接着剤付き電子部品封止用蓋材。
引用特許：
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