特許
J-GLOBAL ID：200903094122231232
ウエーハの研磨方法および装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
舘野 公一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-329827
公開番号（公開出願番号）：特開平7-156063
出願日： 1993年11月30日
公開日（公表日）： 1995年06月20日
要約：
【要約】【目的】 研磨定盤表面に供給された研磨液の使用効率を向上させることにより、少量の研磨液でウエーハを研磨することができる研磨方法および装置を提供する。【構成】 回転駆動される研磨定盤に設けた研磨布1表面の直上、かつ直近に、遠心力により広がりながら流過する研磨布表面上の研磨液流を研磨布中央部に還流させる還流部材として、板体2を固定配備する。ウエーハWは定位置で自転可能とする。遠心力により研磨布の周辺に飛散しようとする研磨液流4b等が板体2に衝突してウエーハWに向けて還流される。
請求項（抜粋）：
回転する研磨定盤表面にウエーハを圧接させるとともに、研磨定盤表面に研磨液を供給してウエーハを研磨する方法において、遠心力により広がりながら流過する研磨定盤表面の研磨液流を、研磨定盤中央部に還流させることを特徴とするウエーハの研磨方法。
IPC (4件)：
B24B 37/04
, B24B 57/02
, H01L 21/304 321
, H01L 21/304
