光結合素子

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：梅田勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-035012
公開番号（公開出願番号）：特開平8-264823
出願日： 1995年02月23日
公開日（公表日）： 1996年10月11日
要約：

【要約】【目的】光結合素子において、超小型化のリードレス光結合素子の提供を目的とする。【構成】受発光チップ収納用凹部13を備え表面にめっきパターン11が形成された射出立体配線成形樹脂基板12と、該樹脂基板12の前記凹部13におけるめっきパターン11上に搭載される発光チップ14及び受光チップ15と、該発光チップ14と受光チップ15との間に設けられた内部沿面距離調整手段16と、前記凹部13内において前記発光チップ14及び受光チップ15並びに内部沿面距離調整手段16を被覆する第1透光性樹脂17と、前記凹部13内において前記第1透光性樹脂17を被覆する遮光性樹脂18とを有してなることを特徴とするものである。

請求項（抜粋）：

受発光チップ収納用凹部を備え表面にめっきパターンが形成された射出立体配線成形樹脂基板と、該樹脂基板の前記凹部におけるめっきパターン上に搭載される発光チップ及び受光チップと、該発光チップ及び受光チップを被覆する第1透光性樹脂と、該第1透光性樹脂を被覆する遮光性樹脂とを有してなることを特徴とする光結合素子。

IPC (2件)：

H01L 31/12 , H01L 31/02

FI (3件)：

H01L 31/12 E , H01L 31/12 H , H01L 31/02 B

引用特許：

審査官引用 (10件)

光結合装置および製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-187183 出願人：シャープ株式会社
特開昭64-071186
モノリシック型光結合装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-162763 出願人：シャープ株式会社

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