高周波パッケージの接続構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林忠 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-113661
公開番号（公開出願番号）：特開平11-308021
出願日： 1998年04月23日
公開日（公表日）： 1999年11月05日
要約：

【要約】【課題】対向配置されたプリント基板の高周波回路間を導波管を用いて無接点で接続する構造として、高周波パッケージの電気的性能の均一化と接続部の性能の向上をはかる。【解決手段】上部パッケージ10と下部パッケージ11のベース6a,6b上に信号線7a,7bを有するプリント基板1a,1bをそれぞれ固設し、両パッケージ10,11を重ね合わせる。プリント基板1a,1bは封止部2a,2bにおいて側壁部4a,4bを貫通し、カバー3と側壁部とで形成する導波管13の中へ延び、その上に変換部8a,8bが設けられ、各変換部8a,8bと導波管13の終端面12a,12bとの距離をそれぞれ使用周波数の波長λの1/4にとり、導波管13の断面の内径寸法は使用周波数に対応して定める。

請求項（抜粋）：

対向して配設されたプリント配線基板を有する高周波パッケージにおいて、前記対向するプリント配線基板の高周波回路間を、無接点で接続するための導波管を有することを特徴とする、高周波パッケージの接続構造。

IPC (3件)：

H01P 5/107 , H01P 3/08 , H01P 5/02 603

FI (3件)：

H01P 5/107 B , H01P 3/08 , H01P 5/02 603

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭56-103501
パッチアンテナアレイ
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-074636 出願人：大宇電子株式會社
特開平3-212002

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