微多孔性銅皮膜およびこれを得るための無電解銅めっき液

発明者： , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：小野信夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-052507
公開番号（公開出願番号）：特開平10-237664
出願日： 1997年02月21日
公開日（公表日）： 1998年09月08日
要約：

【要約】【課題】内層用銅張積層板に熱硬化性樹脂含浸基材(プリプレグ)を介して接着する積層接着板において、優れた接着性を得ることのできる銅皮膜を得ること。【解決手段】 1cm2あたり、10万〜10億個の微多孔を有する金属銅皮膜。この金属銅皮膜は、銅イオン、錯化剤、次亜リン酸化合物、還元反応開始金属触媒およびアセチレン基含有化合物を含む無電解銅めっき液から得られる。

請求項（抜粋）：