特許

J-GLOBAL ID：200903094171676134

配線基板

発明者： 宮脇 清茂
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-265156
公開番号（公開出願番号）：特開平8-125064
出願日： 1994年10月28日
公開日（公表日）： 1996年05月17日
要約：

【要約】【目的】外部リード端子を枠状の金属部材から切断分離することなく基板に搭載する半導体素子を試験することができ、その結果、外部リード端子に変形を与えることなく基板に搭載された半導体素子の交換が可能な配線基板を提供する。【構成】基板1と、前記基板1上に設けられた複数のメタライズ配線層2と、一端が前記各メタライズ配線層2に取着され他端が枠状の金属部材6で連結されている外部リード端子3とから成る配線基板であって、前記各メタライズ配線層2は2分割されており、該2分割された部位が導電性部材7で電気的に接続されている。

請求項（抜粋）：

基板と、前記基板上に設けられた複数のメタライズ配線層と、一端が前記各メタライズ配線層に取着され他端が枠状の金属部材に連結されている外部リード端子とから成る配線基板であって、前記各メタライズ配線層は2分割されており、該2分割された部位が導電性部材で電気的に接続されていることを特徴とする配線基板。

IPC (4件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/66 ,  H01L 23/50 ,  H05K 1/18

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-324925   出願人：京セラ株式会社