特許

J-GLOBAL ID：200903094182971251

積層型熱交換器

発明者： 加藤 宗一
出願人/特許権者： 株式会社ゼクセル
代理人 (1件)： 森 正澄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-321815
公開番号（公開出願番号）：特開平7-174482
出願日： 1993年12月21日
公開日（公表日）： 1995年07月14日
要約：

【要約】【目的】 フィンとしてろう材を被覆しないベア材を用い、偏平チューブの耐食性を確保しつつ、フィンギヤの長寿命化を可能とし、フィンの伝熱性能の向上を可能とした積層型熱交換器を提供すること。【構成】 積層された複数の偏平チューブの間にフィンが介設され、積層された複数の偏平チューブにヘッダタンクが連結された積層型熱交換器であって、前記偏平チューブを、アルミ材又はアルミ合金材を用いて押出し成形により形成し、偏平チューブの表面にZnを0.5〜5wt%含有するAl-Si系のろう材を溶射した。また、前記偏平チューブを、アルミ材又はアルミ合金材を用いて押出し成形により形成し、偏平チューブの表面にAl-Si系のろう材を溶射した後、Al-Si系のろう材の表面に、Zn又はZnを含有するAl-Si系のろう材もしくはAl-Zn系のろう材を溶射した。

請求項（抜粋）：

積層された複数の偏平チューブの間にフィンが介設され、前記積層された複数の偏平チューブにヘッダタンクが連結された積層型熱交換器において、前記偏平チューブを、アルミ材又はアルミ合金材を用いて押出し成形により形成するとともに、当該偏平チューブの表面に、Znを0.5〜5wt%含有するAl-Si系のろう材を溶射したことを特徴とする積層型熱交換器。

IPC (8件)：

F28F 21/08 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 1/19 ,  B23K 1/20 ,  B23K 35/28 310 ,  B23K 35/40 340 ,  C23C 4/08 ,  C23C 4/16

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 磁気ヘツド駆動装置の磁気回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-186770   出願人：茨城日本電気株式会社
• 特開昭60-162744
  
• 特開平3-020594
  
• 特開平1-157794