特許
J-GLOBAL ID:200903094184536480
光素子モジュール
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小川 勝男
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-254991
公開番号(公開出願番号):特開平8-122585
出願日: 1994年10月20日
公開日(公表日): 1996年05月17日
要約:
【要約】【目的】本発明の目的は、ステムと熱電子冷却素子の固定及び、熱電子冷却素子とケースの固定を安定かつ確実に行い、長期間の使用に対しても常に安定な光結合を得ることを可能とする光素子モジュールを供給することにある。【構成】本発明は上記目的を達成するために、ステムと熱電子冷却素子の固定及び熱電子冷却素子とケースの固定の長期安定性を確保するために、Pb/Snはんだより高融点であるSn/Sbはんだによって組み立てられた熱電子冷却素子を用い、ステムと熱電子冷却素子の固定及び熱電子冷却素子とケースの固定にIn系はんだより高融点であるPb/Snはんだを用いている。
請求項(抜粋):
半導体レーザダイオードとサーミスタ及び、前記レーザダイオードから出射した光を平行光又は擬似平行光に変換する第一レンズを搭載したステムと、前記第一レンズにより変換された平行光又は擬似平行光を集光する第二レンズと、前記第一,第二レンズにより前記半導体レーザダイオードと光結合された光ファイバと、前記ステムを固定した熱電子冷却素子と、上記構成部品を収納,固定するケースとから成る、光素子モジュールにおいて、前記熱電子冷却素子自体が固相線温度232°CのSn/Sbはんだ(以下Sn/Sbはんだ)によって組み立てられており、前記ステムと前記熱電子冷却素子の接合部材及び前記熱電子冷却素子と前記ケースの接合部材に固相線温度183°CのPb/Snはんだ(以下Pb/Snはんだ)を用いることを特徴とする光素子モジュール。
IPC (2件):
引用特許:
審査官引用 (7件)
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特開平4-003484
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特開平4-332186
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特開平2-061604
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特開平4-039632
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特開平3-120884
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特開昭64-010686
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光機能装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-186104
出願人:株式会社日立製作所
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