特許

J-GLOBAL ID：200903094203477163

積層コンデンサ

発明者： 富樫 正明 ,  安彦 泰介
出願人/特許権者： TDK株式会社
代理人 (1件)： 飯塚 道夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-264822
公開番号（公開出願番号）：特開2004-103884
出願日： 2002年09月10日
公開日（公表日）： 2004年04月02日
要約：

【課題】ESLを大幅に低減する。【解決手段】誘電体素体内に、内部導体21、内部導体23、内部導体22及び内部導体24が、上から順に配置される。内部導体21、22は、誘電体素体の相互に対向する二側面にそれぞれ引き出される。内部導体21、22がそれぞれ引き出された相互に対向する二側面と異なる誘電体素体の相互に対向する二側面に、一対の内部導体23、24がそれぞれ引き出される。これら4つの内部導体21〜24にそれぞれ接続されるように、誘電体素体の4側面にそれぞれ端子電極が配置される。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

複数の誘電体シートが積層されて形成される誘電体素体内に、誘電体シート間に挟まれる形で複数の内部導体がそれぞれ配置される積層コンデンサであって、 誘電体素体の相互に対向する二側面にそれぞれ引き出される一対の第1内部導体と、 一対の第1内部導体が引き出された二側面と異なる誘電体素体の相互に対向する二側面にそれぞれ引き出される一対の第2内部導体と、 で上記複数の内部導体が構成され、 一対の第1内部導体及び一対の第2内部導体の内の一方の内部導体間に他方の内部導体の何れか一つが配置されたことを特徴とする積層コンデンサ。

IPC (1件)：

H01G4/30

FI (3件)：

H01G4/30 301C ,  H01G4/30 301B ,  H01G4/30 301D

Fターム (11件)：

5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BB07 ,  5E082BC14 ,  5E082CC03 ,  5E082EE04 ,  5E082EE23 ,  5E082FG26 ,  5E082FG46 ,  5E082GG10 ,  5E082GG28

引用特許：

審査官引用 (3件)

• ブリッジ回路用積層電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-187300   出願人：株式会社村田製作所
• 積層型電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-346215   出願人：ティーディーケイ株式会社
• 積層貫通型コンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-028486   出願人：ティーディーケイ株式会社