プリント配線板の結露防止構造

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：恩田博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-035516
公開番号（公開出願番号）：特開平8-236927
出願日： 1995年02月23日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：

【要約】【目的】プリント配線板のはんだ付け部に発生する結露を、簡単な手段によって未然にかつ確実に防止できる結露防止構造を提供すること。【構成】裏面にはんだ付け部SPがあるプリント配線板4は、上部カバーとしてのスイッチボディ2と、開口部としての水抜き孔9を有する下部カバー3とがなす空間S1 内に収容されている。下部カバー3の内面には、水抜き孔9からはんだ付け部SPに到る流通経路を遮断する壁17が突設されている。外部から侵入した湿気は、この壁17によって遮断される。

請求項（抜粋）：

上部カバー(2)と開口部(9)を有する下部カバー(3,22,27,32)とがなす空間(S1 )内に収容されたプリント配線板(4)の裏面のはんだ付け部(SP)における結露(16)を防止する構造であって、前記下部カバー(3,22,27,32)及び前記プリント配線板(4)のうちの少なくともいずれかの側に、前記開口部(9)から前記はんだ付け部(SP)に到る流通経路を遮断する壁(17,23,34)を設けたプリント配線板の結露防止構造。

引用特許：

審査官引用 (3件)

電子装置用筐体
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-238835 出願人：株式会社ニコン
特開平3-097299
電子回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-151765 出願人：松下電器産業株式会社

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