特許
J-GLOBAL ID：200903094228879312

回路基板及びその製造方法

発明者：
後藤 猛

後藤 猛 について

, 
吉野 信行

吉野 信行 について

, 
伏井 康人

伏井 康人 について

, 
辻村 好彦

辻村 好彦 について

, 
寺野 克典

寺野 克典 について


出願人/特許権者：
電気化学工業株式会社

電気化学工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-162007
公開番号（公開出願番号）：特開2000-349405
出願日： 1999年06月09日
公開日（公表日）： 2000年12月15日
要約：
【要約】【課題】窒化アルミニウム基板にAl又はAl合金の回路及び放熱板が形成された、高信頼性回路基板を、安価かつ安定に提供すること。【解決手段】窒化アルミニウム基板の一方の面に回路、他方の面に放熱板が形成されてなる回路基板において、上記窒化アルミニウム基板が、熱伝導率130W/mK以上で、その表面のCuKαによるX線ピーク強度比が、3≦Y2O3・Al2O3/AlN≦18、2Y2O3・Al2O3/AlN≦3のものであり、上記回路及び放熱板の材質が、Al及び/又はAl合金であり、しかも上記窒化アルミニウム基板と上記回路及び放熱板との接合が、Al、Si及びMgを含む金属粉末ペーストの熱処理によって行われているものであることを特徴とする回路基板。
請求項（抜粋）：
窒化アルミニウム基板の一方の面に回路、他方の面に放熱板が形成されてなる回路基板において、上記窒化アルミニウム基板が、熱伝導率130W/mK以上で、その表面のCuKαによるX線ピーク強度比が、3≦Y2O3・Al2O3/AlN≦18、2Y2O3・Al2O3/AlN≦3のものであり、上記回路及び放熱板の材質が、Al及び/又はAl合金であり、しかも上記窒化アルミニウム基板と上記回路及び放熱板との接合が、Al、Si及びMgを含む金属粉末ペーストの熱処理によって行われているものであることを特徴とする回路基板。
IPC (5件)：
H05K 1/03 610 ,  C04B 37/02 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/00
FI (5件)：
H05K 1/03 610 E ,  C04B 37/02 B ,  H05K 1/02 F ,  H05K 1/09 A ,  H05K 3/00 R
Fターム (28件)：
4E351AA09 ,  4E351BB01 ,  4E351BB31 ,  4E351BB38 ,  4E351CC11 ,  4E351CC22 ,  4E351CC31 ,  4E351CC40 ,  4E351DD10 ,  4E351DD28 ,  4E351DD52 ,  4E351DD60 ,  4E351GG04 ,  4G026BA16 ,  4G026BB27 ,  4G026BF31 ,  4G026BF33 ,  4G026BF44 ,  4G026BG02 ,  4G026BG03 ,  4G026BG06 ,  4G026BH07 ,  5E338AA18 ,  5E338BB63 ,  5E338BB71 ,  5E338BB75 ,  5E338EE02 ,  5E338EE31
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM