特許
J-GLOBAL ID：200903094231088318
ブロック成分を有する共重合ポリイミドフィルム、その製造方法およびそれを基材とした金属配線回路板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
香川 幹雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-060632
公開番号（公開出願番号）：特開平10-298286
出願日： 1998年02月24日
公開日（公表日）： 1998年11月10日
要約：
【要約】【課題】その表面に金属配線を施してなる可撓性の印刷回路またはテープ自動化接合(Tape Automated Bonding)テープ(TABテープ)用の金属配線板基材に適した、高弾性率、低熱膨張係数、低吸湿膨張係数、低吸水率を有し、さらにアルカリエッチング性に優れた共重合ポリイミドフィルム、その製造方法及びそれを基材としてなる金属配線回路板を提供する。【解決手段】二無水物を基準に10ないし90モル%の3, 3',4, 4'-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物及び10ないし90モル%のピロメリット酸二無水物、並びにジアミンを基準に10ないし90モル%のフェニレンジアミン及び10ないし90モル%のジアミノジフェニルエーテルから成る、ブロック成分を有する共重合ポリアミド酸から製造された、共重合ポリイミドフィルム。
請求項（抜粋）：
二無水物を基準に10ないし90モル%の3, 3',4, 4'-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物及び10ないし90モル%のピロメリット酸二無水物、並びにジアミンを基準に10ないし90モル%のフェニレンジアミン及び10ないし90モル%のジアミノジフェニルエーテルから成る、ブロック成分を有する共重合ポリアミド酸から製造された、共重合ポリイミドフィルム。
IPC (3件)：
C08G 73/10
, H01L 21/60 311
, H05K 1/03 610
C08G 73/10
, H01L 21/60 311 W
, H05K 1/03 610 N
