特許
J-GLOBAL ID：200903094239473717
バンプ構造、バンプ製造用キャピラリ及びバンプ製造方 法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-062824
公開番号（公開出願番号）：特開平8-264540
出願日： 1995年03月22日
公開日（公表日）： 1996年10月11日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】微細電極ピッチのフリップチップ実装用バンプ,このバンプ製造用のキャピラリ及びバンプ製造方法を提供する。【構成】半導体素子1のAl電極3上に底面が固定されたほぼ円筒形状である導電材料から成る第1バンプ4と第1バンプ4の上面に底面が固定された第1バンプ4と同種の導電材料から成る第2のバンプ5とから構成される2段バンプ7。この製造方法はバンプ製造用キャピアラリ8のエッジ10が垂直に鋭利に加工された孔に通したワイヤの先端に金属ボールを形成し、半導体素子の電極にキャピラリの先端で金属ボールを押圧しつつ超音波を印加して円筒形の第1バンプ4を電極に固着し、キャピラリ8先端を横方向に移動してから第1バンプ4に押圧しつつ超音波を印加し、ワイヤを円筒状の第1バンプ4より切断し、さらに第1バンプ4の上に第2バンプ5を第1バンプ4と同様に形成する。
請求項（抜粋）：
電極上に底面が固着されたほぼ円筒形状である導電材料から成る第1バンプと、この第1バンプの上面に底面が固着された第1バンプと同種の導電材料から成りほぼ円筒形状の第2のバンプとを含むことを特徴とするバンプ構造。
FI (4件)：
H01L 21/92 602 D
, H01L 21/92 602 B
, H01L 21/92 604 K
, H01L 21/92 604 J
