特許

J-GLOBAL ID：200903094271861800

研磨方法及び研磨装置

発明者： 宮沢 信
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 上柳 雅誉 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-368174
公開番号（公開出願番号）：特開2003-275949
出願日： 2002年12月19日
公開日（公表日）： 2003年09月30日
要約：

【要約】【課題】 凹面状の被研磨面の曲面に良く追随して均一に、しかも、迅速に鏡面研磨できる研磨方法及びかかる研磨方法を実現することができる研磨装置を提供する。【解決手段】 被研磨物50,50a、50bの凹面状の被研磨面より大面積のドーム状部11,11a、11bを有する弾性研磨体10,10a,10bのドーム状部11,11a、11bの曲率が異なる複数個の中から被研磨面の曲面形状に応じた弾性研磨体10,10a,10bのドーム状部11,11a、11bの一部を被研磨面のほぼ全面に当接させながら研磨する。ドーム状部11,11a、11bの曲率中心40と被研磨物の揺動中心41とをほぼ一致させて研磨する。

請求項（抜粋）：

被研磨物の凹面状の被研磨面より大面積のドーム状部を有する弾性研磨体の前記ドーム状部の曲率が異なる複数個の中から前記被研磨面の曲面形状に応じた前記弾性研磨体の前記ドーム状部の一部を前記被研磨面のほぼ全面に当接させながら研磨することを特徴とする研磨方法。

IPC (3件)：

B24B 13/01 ,  B24B 13/00 ,  B24B 37/00

FI (3件)：

B24B 13/01 ,  B24B 13/00 A ,  B24B 37/00 C

Fターム (14件)：

3C049AA07 ,  3C049AA09 ,  3C049AA18 ,  3C049AC04 ,  3C049CA02 ,  3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058AB01 ,  3C058CA06 ,  3C058CB04 ,  3C058CB05 ,  3C058CB07 ,  3C058DA02 ,  3C058DB10

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特公昭38-004544
  
• 特開昭55-164462
  
• ポリッシャーとこれを用いた光学部品の研磨方法および研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-178355   出願人：セイコーエプソン株式会社
• 特開昭60-034261