特許
J-GLOBAL ID：200903094295230134
基板材料の小径穴加工方法及び装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
小松 秀岳 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-059135
公開番号（公開出願番号）：特開平7-266141
出願日： 1994年03月29日
公開日（公表日）： 1995年10月17日
要約：
【要約】【目的】 基板に明けられたスルホールに生ずるスミアなどを効率的に除去する方法及び装置を提供する。【構成】 基板上の各スルホールの位置を記録する第一の工程、及び第一の工程で得られたデータに基づいて基板と電極の位置関係を調整して放電する第二の工程を有する放電加工方法及び装置。
請求項（抜粋）：
基板上の各スルホールの位置を記録する第一の工程、及び第一の工程で得られたデータに基づいて基板をX軸-Y軸に移動させるか及び/又は電極を走査させて放電する第二の工程を有する基板上に明けられたスルホールを加工する方法において、基板のX軸-Y軸の移動速度及び/又は電極の走査速度がスルホールのない部分では高速であり、スルホール付近では低速又は一旦停止することを特徴とする基板材料の小径穴加工方法。
IPC (5件)：
B23H 9/02
, B23H 7/26
, B23H 9/14
, B26F 1/28
, H05K 3/00
