特許

J-GLOBAL ID：200903094332318659

半導体装置製造方法およびリードフレーム

発明者： 御田 護 ,  村上 元 ,  佐藤 隆 ,  新沢 正治 ,  幡野 和久 ,  亀山 康晴
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 松本 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-006395
公開番号（公開出願番号）：特開平10-209363
出願日： 1997年01月17日
公開日（公表日）： 1998年08月07日
要約：

【要約】【課題】リードフレームにたとえば配線基板や端子や半導体素子などを取り付け、樹脂封止して半導体装置を製造する場合に、半導体素子に熱ストレスを与えず、配線基板の剥離や、樹脂の界面剥離や樹脂にクラックが発生しないようにする。【解決手段】リードフレーム9に半導体素子1およびポリイミドフィルムテープ6を取り付ける前に、ポリイミドフィルムテープ6に半田のボール端子5を加熱処理し溶融して取り付ける。ボール端子5が形成されたポリイミドフィルムテープ6を接着し、リードフレーム9に半導体素子1取り付けのための接着剤22を付けた後、この接着剤22の硬化反応をさせながら半導体素子1を接着し、その後樹脂封止する。

請求項（抜粋）：

リードフレームに、配線基板と、ボール端子と、半導体素子とを取り付け、樹脂封止して半導体装置を製造する方法において、上記半導体素子と、配線基板とを取り付ける前に、上記ボール端子を上記配線基板に取り付けることを特徴とする半導体装置製造方法。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H01L 23/28

FI (3件)：

H01L 23/50 R ,  H01L 23/50 E ,  H01L 23/28

引用特許：

審査官引用 (1件)

• チップキャリア
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-067154   出願人：凸版印刷株式会社