チップキャリア

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-067154
公開番号（公開出願番号）：特開平7-283336
出願日： 1994年04月05日
公開日（公表日）： 1995年10月27日
要約：

【要約】【目的】QFP型の半導体装置の製造設備をそのまま使用でき、従来のBGAより放熱性・接続信頼性の高い、新規なBGA型のチップキャリアを提供する。【構成】チップ搭載用金属板の表面に、搭載部を除く形状に設けられた絶縁性シートを介して、所定の導体パターンよりなるリードが、半導体集積回路素子と接続される多数の始端より略放射状に外側に延びており、それらの末端が前記絶縁性基材の表面に略マトリクス状に配置されており、個々の前記末端には、外部回路との接続用の球状パッドが設けられている。

請求項（抜粋）：

半導体集積回路の搭載用金属板の表面に、前記搭載部を除く形状に設けられた絶縁性シートを介して、所定の導体パターンよりなるリードが配置されてなるチップキャリアであって、前記リードが、半導体集積回路素子と接続される多数の始端より略放射状に外側に延びており、それらの末端が前記絶縁性基材の表面に略マトリクス状に配置されており、個々の前記末端には、外部回路との接続用の球状パッドが設けられていることを特徴とするチップキャリア。

引用特許：

出願人引用 (8件)

特開昭63-307762
特開昭62-086848
半導体装置用パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-195761 出願人：日本電気株式会社

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審査官引用 (3件)

特開平3-058455
特開平4-277636
特開昭63-307762

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