冷却構造を有する情報処理装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：滝本智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-268495
公開番号（公開出願番号）：特開平11-110086
出願日： 1997年10月01日
公開日（公表日）： 1999年04月23日
要約：

【要約】【課題】情報処理装置の厚さを変えることなく、空気の乱流の発生を防ぎ、風量効率の劣化や騒音を発生することのない冷却構造を有する情報処理装置を提供することを目的とする。【解決手段】 MPU3からの放熱は、自身の表面からと、一面に密着させた軸流型ファンモータ4のケース4bによって行われる。そして、軸流型ファンモータ4の回転軸4aは放熱プレート部4cの取り付け面4dに対して傾斜させており、吸入口4gの情報処理装置の筐体1の底面1aからの距離が空気の吸入方向に広がり、また、排出口4hの放熱プレート部4cからの距離が空気の排出方向に対しても広がるようになっている。風量の密度に比例した形で空間の大きさが変化しているため、軸流型ファンモータ4内部への空気の流れと、外部への空気の流れがスムーズになり、乱流は発生しにくい。

請求項（抜粋）：

発熱部品の一面に接し前記発熱部品から発生した熱を放熱するための放熱プレートと、前記放熱プレートに向けて送風することにより、前記放熱プレートからの放熱を促進させるための軸流型ファンモータとを備え、前記軸流型ファンモータの回転軸を前記発熱部品の放熱プレート取付け面に対して傾斜させたことを特徴とする冷却構造を有する情報処理装置。

IPC (3件)：

G06F 1/20 , F04D 25/12 , H05K 7/20

FI (4件)：

G06F 1/00 360 C , F04D 25/12 , H05K 7/20 H , G06F 1/00 360 B

引用特許：

審査官引用 (2件)

半導体冷却装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-108256 出願人：株式会社日立製作所
電子装置の冷却機構
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-041097 出願人：富士通株式会社

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