特許
J-GLOBAL ID：200903094381874249
セラミック電子部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小森 久夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-245419
公開番号（公開出願番号）：特開2003-059786
出願日： 2001年08月13日
公開日（公表日）： 2003年02月28日
要約：
【要約】【課題】 泡かみおよびへこみを発生することなく、容易に信頼性の高い外部電極を形成し、高信頼性を有する電子部品を製造する。【解決手段】 セラミック焼結体を、形成すべき端面を下方にして、ペースト槽に所定の深さで蓄えられた導電性ペーストに速度Aで浸漬し、所定位置で一時停止する。その後、速度Bで引き上げ、ペースト槽の内底面から端面までの高さが、ペースト槽の内底面から液面までの高さの1.5倍以下である位置から、速度Cで引き上げる。このように塗布された外部電極を乾燥、焼成して積層セラミックコンデンサを製造する。ここで、浸漬速度(速度A)、第一の引き上げ速度(速度B)を毎秒0.5mm以下とし、第2の引き上げ速度(速度C)を毎秒0.5mm以上とする。
請求項（抜粋）：
部品端面を、ペースト槽に蓄えられた導電性ペーストに浸漬した後に引き上げて、乾燥、焼成させることにより外部電極を形成するセラミック電子部品の製造方法であって、前記浸漬の速度を毎秒0.5mm以下とし、前記部品端面の引き上げ時において、前記ペースト槽の底面から前記部品端面の高さが前記ペースト槽の底面から前記導電性ペーストの液面までの高さの1.5倍以内の範囲に前記部品端面がある時には、部品の引き上げ速度を毎秒0.5mm以下とし、前記高さが1.5倍を越える範囲では前記部品の引き上げ速度を毎秒0.5mm以上にすることを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。
Fターム (10件)：
5E082AB03
, 5E082BC38
, 5E082FG26
, 5E082GG10
, 5E082GG28
, 5E082JJ03
, 5E082JJ23
, 5E082MM24
, 5E082PP09
, 5E082PP10
