特許
J-GLOBAL ID：200903094386511624
ハンダバンプ形成方法、ハンダバンプを用いた基板接続方法及びその取外し方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
柏木 明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-295203
公開番号（公開出願番号）：特開平9-139403
出願日： 1995年11月14日
公開日（公表日）： 1997年05月27日
要約：
【要約】【課題】 ハンダバンプ形成不良を防止することができるハンダバンプ形成方法を提供することである。【解決手段】 基板4に形成された電極5上にハンダ粒子3を配置し、配置されたハンダ粒子3を押し潰し、押し潰されたハンダ粒子3を加熱し溶融させ、電極5上にハンダバンプ6を形成する。これにより、ハンダ粒子3が電極5から外れて配置された場合にも、電極5から外れて配置されたハンダ粒子3の一部が押し潰されて電極5上に広がるので、ハンダ粒子3を加熱し溶融することにより、ウェットバックにより電極5上にハンダバンプ6が形成される。
請求項（抜粋）：
基板に形成された電極上にハンダ粒子を配置し、前記ハンダ粒子を押し潰し、押し潰された前記ハンダ粒子を加熱して溶融させることにより前記基板の前記電極上にハンダバンプを形成することを特徴とするハンダバンプ形成方法。
IPC (4件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/60 321
, H01L 21/603
, H01L 21/321
H01L 21/60 311 S
, H01L 21/60 321 Z
, H01L 21/603 B
, H01L 21/92 602 R
, H01L 21/92 604 F
